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黏弹性分析模块 Viscoelasticity

发布时间:2017-10-16 13:47:50

黏弹性分析模块 Viscoelasticity

塑料高分子具有部分黏性与部分弹性的特质,并且黏弹性的效应在不同的温度与剪切变形下黏弹性质均不同。Moldex3D Viscoelasticity (黏弹性分析模块)可精准仿真出充填过程中,塑料高分子将由黏性主宰,流场呈现急遽变化,表面受到模壁低温影响而快速冷却使得流动应力冻结。而在保压过程中,由于固化层持续发展下,模腔内的维持高温而持续释放应力,但是在浇口附近因为额外的塑料流进,可能在内部产生流动应力升高之情形。而冷却过程部分由于冷却效率的不同,将影响应力释放的程度,上述在各射出阶段之不同情况,均可以被良好的预测出。

Moldex3D Viscoelasticity 并可以进一步由流动残留应力的最大正向应力推估出非等向性的分子排向,再辅以最大正向应力与最大剪切应力量值提供使用者了解成品的分子排向与残余应力分布是否符合设计,并进行模具设计与加工条件调整。后续并可以做为光学非等向性质分析变形之基础,与纳入翘曲分析之考虑,以取得更精确之预测。

功能

Moldex3D Viscoelasticity 提供以下功能

  • 进行流动残留应力预测,得知各应力分量在各阶段下之变化
  • 预测成品之在空间中各点所承受之最大正向应力与最大剪应力
  • 预测射出各阶段下之固化层与应力冻结情形
  • 预测非等向性之高分子排向信息

特色

Moldex3D Viscoelasticity 具备以下特色

  • 利用各黏弹本质方程式预测流动残留应力
  • 从流动、保压、冷却到翘曲整合式预测各时间点之应力
  • 可得知空间各点中之非等向性质,可用以预测光学双折射性质