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压缩成型Compression Molding (CM)

发布时间:2017-10-16 13:44:38

压缩成型模块 (IC封装应用)

Moldex3D 能做到甚么?

  • 压缩成型覆晶制程可视化
  • 潜在的缺陷和优化成型条件预测
  • 压缩成型模拟分析晶圆级封装技术
  • 剪切应力对芯片偏移行为的影响评估
  • 动态压注过程和充填行为的可视化模拟
  • 粒子流动行为追踪和金线偏移预测分析

应用产业

IC封装

为什么使用压缩成型?

压缩成型是指预填料或胶饼等化合物,透过高温和压力下预热后,直接压注充满模腔直到完全固化的方法。此方法适用于复杂度高,强度高和耐冲击性的几何形状。它的主要优点是可以用低成本并大量生产。在压缩成型材料选用上多以热固性材料为主,并会在材料间加入短纤维或颗粒填料来使用;但也有少数产品会使用热塑性材料。

传统的IC封装问题

  • 如何减少覆晶技术的锡球接触角
  • 生产成本高
  • 生产耗时

探索 Moldex3D的能力

  • 将压缩成型覆晶封装行为可视化

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  • 可模拟晶圆级封装技术
  • 使用压缩成型模拟预测融胶的压缩行为

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